2015 年联华神通集团新闻

【104年5月18日，台北】神达投资控股股份有限公司(TWSE: 3706)今日上午于桃园市华亚科技园区内的神达电脑现址，举行新建企业总部工程动土典礼，神达投控董事长苗丰强与总经理何继武以及董事会贵宾一起出席举行动土仪式，新大楼预期在2016年底正式营运。

神达在桃园华亚科技园区现有的厂区预留地上新建一栋10层综合大楼，总楼地板面积约50,800平方公尺，预计明年底前可正式完工营运，总投资金额为17.8亿，是今年集团内重要的投资案。为了响应全球节能减碳，新建大楼在设计上以「绿建筑」为核心，朝「生态、节能、减废、健康的建筑物」方向，同时将导入MiGEM智能环控系统，以物联网、云端运算与巨量资料分析等技术，提供即时能耗的资讯监视，并将累积的资料加以云端运算的过滤与分析，转化成有利的监控与决策资讯，务必把每份能源用到最需要的地方，降低不必要的浪费。

神达投控总经理何继武表示：「集团近年从PC转型为智能装置、IoT到资料中心，深耕端与云的事业，因应未来事业成长需求，建置总部，创新研发，深根台湾；新建大楼完工后，将整合并有效利用集团资源，异业结盟，以提升研发多元化与强化竞争力，迎接未来科技产业的变革与挑战。」