2016 年联华神通集团新闻

支持Intel® Xeon® 处理器E7-8800 v3/v4及Intel® Xeon® 处理器E5-2600 v3/v4多样化HPC平台，展示高性能数据分析、虚拟化及密集运算优化设计

【犹他州盐湖城电2016年11月14日】隶属神达集团，神云科技旗下服务器通路领导品牌TYAN（泰安），本周在美国犹他州盐湖城Salt Palace Convention Center的超级计算机展Supercomputing 2016上，展出为企业、储存及数据中心优化设计的HPC服务器平台。

TYAN广泛多样的HPC平台中，包括支持Intel® Xeon® E7架构的4U四路FT76-B7922平台，最高可提供6TB内存容量并可安装4张Intel® Xeon Phi™协同处理器，能满足高性能运算用户的需求。支持Intel® Xeon® E5架构的HPC平台包括，4U双路FT77C-B7079最高支持8张Intel Xeon Phi协同处理器，能提供最佳性价比的高度平行运算系统建置优势；2U双路TA80-B7071最高支持4个Intel Xeon Phi协同处理器，适合在不同的高性能运算领域中，进行弹性的产品规划；1U双路GA80-B7081最高支持3张Intel Xeon Phi协同处理器，能协助独立软件开发商、学术单位及小型企业作为开发平行运算架构软件应用或概念验证的硬件平台。

神云科技泰安产品事业体副总经理许言闻提出，为了满足市场上各式各样HPC应用并加速HPC成长需求，TYAN结合了Intel Xeon处理器及协同处理器的技术，提供客户在不同产品上进行多元化的配置，同时让HPC的应用获得每瓦最大化的效能。

TYAN参展产品还包括已广泛建于超级数据中心的云端运算及储存服务器平台，能提供分布式文件系统的建构及大数据的应用。三款1U 服务器平台GT86A-B7083、GT24B-B7076和GT62B-B7076皆支持双路Intel Xeon处理器E5-2600 v3/v4，可执行数据中心主要的运算任务。1U GT24B-B5542则支持单路Intel® Xeon® 处理器 E3-1200 v5，具有成本优势，适合大量部署于数据中心网络存取层(Web Access Tier)使用。

而TYAN在储存服务器与JBOD平台方面也展出了数款主流产品，包括支持12个3.5寸（内含2.5寸设备支架）热插拔硬盘（或固态硬盘）插槽的TN70B-B7086，其中4个槽位还可支持NVMe固态硬盘设备；支持10个2.5寸热插拔硬盘（或固态硬盘）插槽的GT56-B7086；以及支持12个3.5寸（内含2.5寸设备支架）的热插拔硬盘（或固态硬盘）插槽，能扩展额外的储存空间的储存扩充系统TN70J-E3250等机种。

关于TYAN

TYAN为神云科技旗下之高阶服务器领导品牌，隶属于神达投控(TSE:3706)。TYAN致力于高阶X86 及X86-64位服务器/工作站主板与服务器解决方案之设计制造，产品营销于世界各地的OEMs、VAR、系统整合商及零售通路。TYAN提供企业用户、数据库中心、CAD、DOC、E&P与高效能运算市场，高度规格化、整合化且值得信赖的全系列产品，如云端服务运作、高效能运算平台、服务器及工作站等，协助客户维持领先地位。更多信息请详阅网站，神达投控网站：http://www.mic-holdings.com.tw；TYAN品牌网站： http://www.tyan.com/cn/index.aspx